EN 
English
Deutsch
中文简体
SMD passive summer , som andre lignende elektroniske komponenter, gjennomgår visse tiltak for å sikre deres sikkerhet mot fuktighet og klima. Her er noen måter SMD passive summer er utformet for å unngå denne typen skade:
Innkapsling: De digitale kretsene og tilsetningsstoffene til en SMD passiv summer er innkapslet i et beskyttende materiale (vanligvis epoksy eller silikon). Denne innkapslingen skaper en barriere som hindrer fuktighet i å komme i direkte kontakt med sensitive komponenter, og beskytter dem dermed mot ytelsesskader.
Forsegling: SMD buzzer passive tilsetningsstoffer brukes sammen med silikongummi eller andre vanntette belegg for å forsegle materialet. Denne forseglingsprosedyren gir et ytterligere lag med beskyttelse mot inntrenging av fuktighet eller vann, noe som gjør dem motstandsdyktige mot fuktighet og værrelaterte forhold.
Konform belegg: Noen passive SMD-summermodeller har konform belegg, som er et tynt beskyttende lag av stoff som påføres kretsen for å beskytte den mot fuktighet, støv, kjemikalier og andre miljøfaktorer. Dette belegget gir en barriere som reduserer fuktighet og væreffekter.
IP-klassifisering: SMD passive summer følger vanligvis visse inntrengningsbeskyttelsesklasser (IP). Disse klassifiseringene definerer beskyttelsesnivået en komponent gir mot faste gjenstander og væsker. En høyere IP-score betyr bedre sikkerhet mot fuktighet og vær. For eksempel betyr en IP67-klassifisering at summeren er fullstendig dekket av skitt og tåler å bli nedsenket i 1 meter vann i 30 minutter.
